急了!美國聯合日本,研發2nm芯片,對抗臺積電、三星

众所周知,目前芯片制造工艺最强的两家晶圆厂,分别是台积电、三星,这两家厂商目前的工艺都是4nm,然后今年底会进入3nm,而按照计划到2025年会进入2nm。

而除了这两家晶圆厂之外,最先进的是英特尔,目前还处在7nm阶段,且没规模量产,相差还是蛮远的。

虽然很多人都表示,现在主流芯片都是10nm及以上,3nm什么的,也就是用于手机,连PC都只要5nm就够用了,所以不用担心。

但对于任何一个国家而言,拥有最先进的晶圆技术,也就意味着自己处于全球最顶尖的水平,这个意义重大。

特别是对美国而言,作为全球芯片霸主,拿下全球50%左右份额,如果先进芯片的制造,还要找台积电、三星,你说美国急不急?

所以一直以来,美国不仅想重振晶圆制造业,更想在先进工艺上有一席之地。但很明显,单靠美国自己,估计是很难追上台积电、三星了。

于是近日,美国做了一个决定,那就是拉拢日本,联合一起研究2nm芯片,争取在2nm上追上来,对抗台积电、三星。

按照媒体的报道,日本将与美国合作,最早在 2025 财年启动国内 2 纳米半导体制造基地,加入下一代芯片技术商业化的竞赛。

那么问题就来了,美国联合日本,能搞定2nm么?

事实上,在2nm芯片上,美日联合,还是相当有优势的,一是半导体材料方面,日本全球最领先,这一块不需要担心。

而在半导体设备方面,美国、日本又差不多垄断全球80%的份额,另外一家ASML,也听美国的话,所以说如果美日联合,这些基础性的材料、设备等,是完全不受限的。

所以对于美日联合体而言,只需要搞定技术即可,虽然这个比较难,但如果把intel、IBM等巨头一起拉进来,也就没有那么难了。

所以,总体而言,如果美日真的联合起来,在芯片制造上,还是非常有机会追上台积电、三星的,问题是这次真的能够联合在一起么?

想当年日本半导体产业大发展,超过美国时,美国出手打压,硬是把日本的半导体产业打废了,逼得日本往上游的材料、设备方面发展,这次真的握手言和,我看未必。