8座新晶圓廠!臺積電正式宣布決定,外媒:相當于承認了

在目前的晶圆制造行业,技术最先进、市场份额最大的当属台积电,已经引领了晶圆行业很多年,芯片制造技术一直保持领先,市场份额还做到了占据全球半数以上。

 

 

其次就是三星,一直紧跟不舍,想要实现超越。还有老牌芯片巨头英特尔,如今也在发力,晶圆行业竞争开始激烈。因此,台积电也难以淡定了,于是正式宣布决定。

 

 

竞争纷纷指向台积电

 

 

三星在芯片制造技术上基本上跟了上来,跟台积电一样量产了5nm,但在产品良率、发热控制上还有差距。为此,决定在3nm上进行挑战,采用了新的GAA工艺。

 

 

并且宣布的3nm量产时间也早于台积电,还布局2nm,量产时间跟台积电同步。

 

 

但三星在芯片代工产能上还有差距,仅是台积电三分之一。为此,三星大举投资建厂,高层还于近日还专门跑到ASML总部,去争取更多的EUV光刻机,争取发展优势。

 

 

不只三星,还有英特尔也加入竞争。英特尔是美企老牌芯片巨头,虽然近几年在制造技术上有些落后,但技术底蕴非常深厚,去年还重启芯片代工,要跟台积电竞争。

 

 

英特尔不仅在美本地台积电厂附近建厂,还去欧洲建厂,获得德国68亿欧元补贴。

 

 

在技术上也大力发展先进制程,近期还宣布于下半年完成Intel 18A,即1.8nm设计。计划2024年量产20A工艺, 2025 年量产18A 制程,实现追平或超过台积电。

 

 

除了三星、英特尔外,近期日美已经达成了合作,可能通过成立合资公司或日企建设新的制造中心,共同研发2nm先进工艺,争取最早在2025年量产2nm芯片。

 

 

日企在芯片制造材料方面有优势,美企在芯片制造设备上领先,双方将实现互补。

 

 

双方合作的技术基础主要来自于IBM之前突破的2nm技术, 力争通过共同研发能够应用并实现量产。值得一提的是,双方这次合作2nm,并没有邀请台积电参与。

 

 

台积电8座新晶圆厂

 

 

台积电能够成长为全球芯片制造技术最先进、芯片代工市场份额最高的晶圆企业,肯定也不一般, 也是从激烈竞争中冲出来的,并且也一直面临着其他企业的追赶。

 

 

之前台积电领先的各方面跨度较大,一直以来非常淡定。然而,如今尽管在芯片代工产能上优势很大,但在制造技术上开始面临激烈挑战,错失一步都难以再领先

 

 

不过,台积电也早有准备,已在多方面进行了布局,最大程度地保障领先的地位。

 

 

第一,在投资上。台积电更是底气十足,去年就决定三年投资1000亿美元,今年资本支出预计达到440亿美元,明年支出也将超过400亿美元,很显然将远超计划。

 

 

近日,台积电又决定拿出1万亿新台币,用于扩大2nm产能布局,这都是大手笔。

 

 

第二,在技术上。虽然三星3nm上采用GAA新工艺,但台积电表示有信心沿用老技术继续保持领先。对于美日合作2nm,刘德音表示不担心,2nm良率数据依然领先。

 

 

并且台积电还将在2nm工艺时采用新工艺和新材料。另外,在英特尔宣布研发1.8nm后,台积电已将3 nm研发团队调来研发1.4nm工艺,这都有利于继续保持领先。

 

 

第三,在建厂上。台积电刚在中国台湾建成四座新晶圆厂,又宣布再建四座晶圆厂,都是为了生产3 nm级高端芯片,8个新晶圆厂每个耗资都在100亿美元左右。

 

 

尽管台积电在美、日建厂,但先进芯片厂依然在本土,外媒表示这相当于承认了。

 

 

还有三星去争取EUV,台积电也不担心。因为目前ASML出货的143台EUV,台积电已获一半左右,基数非常大。并且如今EUV产能开始放缓,一季度共出货3台。

 

 

三星高层再去争取EUV,也不太容易超过台积电的数量。况且今年中国台湾设备支出排名第一,达到340亿美元,韩国排名第二为255亿美元,大陆第三170亿美元。

 

 

综上所述,台积电短期之内还真不好超越,应该还能继续领先,但不再稳定了!